TDK推出適用于汽車應用的新MLCC產品
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發布日期：2020-11-24
TDK推出適用于汽車應用的新MLCC產品
1.小型化MLCC，具有22μF（2012規格）和47μF（3216規格），適用于平滑和去耦
2.實現了節省空間的設計并減少了元件數量
3.符合AEC-Q200標準
TDK株式會社（TSE：6762）開發出了適用于汽車應用的CGA系列積層陶瓷貼片電容器（MLCC）新產品，實現了世界級的電容*，其中2012規格（2.0 x 1.25 x 1.25 mm）的電容為22μF，3216規格（3.2 x 1.6 x 1.6 mm）的電容為47μF，該產品已于2020年9月開始量產。
在提高安全性方面，先進的駕駛輔助系統（ADAS）變得越來越重要。同時，也建立了越來越多的支持自動駕駛的功能。因此，控制這些特性的IC也在不斷地提供更多的功能，并有越來越多的平滑去耦MLCC被用于抑制噪聲。從節省空間的基板設計角度來看，對小型化、高電容的MLCC的需求將不斷增加。
與我們的傳統產品相比，新產品尺寸更小、電容更高，可減少MLCC元件的數量，實現了節省空間的設計。今后，TDK將繼續擴大產品范圍，為日益增長的汽車應用范圍提供服務。
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